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    臺(tái)積電的堆疊晶圓技術(shù)可以將NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍
    發(fā)布者:江蘇瑞易通電子科技有限公司 人氣:388 發(fā)布日期:2021-04-23 10:10:40

    臺(tái)積電目前正在圣克拉拉舉辦第24屆年度技術(shù)研討會(huì),它剛剛發(fā)布了一個(gè)可以為顯卡帶來革命性變革的技術(shù)Wafer-on-Wafer (WoW,堆疊晶圓)技術(shù)。顧名思義,WoW的工作方式是垂直堆疊層,而不是將它們水平放置在電路板上,就像3D NAND閃存在現(xiàn)代固態(tài)驅(qū)動(dòng)器中堆疊的方式一樣。這意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或縮小制造工藝即可獲性能提升。

    Wafer-on-Wafer (WoW,堆疊晶圓)技術(shù)通過使用形成硅通孔(TSV)連接的10微米孔彼此接觸。臺(tái)積電的合作伙伴Cadence解釋說,Wafer-on-Wafer (WoW,堆疊晶圓)設(shè)計(jì)可以放置在中介層上,將一個(gè)連接路由到另一個(gè)連接,創(chuàng)建一個(gè)雙晶立方體。甚至可以使用WoW方法垂直堆疊兩個(gè)以上的晶圓。

    該技術(shù)將允許更多的內(nèi)核被塞入一個(gè)封裝中,并且意味著每個(gè)晶片可以非??焖俨⑶乙宰钚〉难舆t相互通信。尤其令人感興趣的是,制造商可以使用WoW的方式將兩個(gè)GPU放在一張卡上,并將其作為產(chǎn)品更新發(fā)布,從而創(chuàng)建基本上兩個(gè)GPU,而不會(huì)將其顯示為操作系統(tǒng)的多GPU設(shè)置。

    WoW現(xiàn)在最大的問題是晶圓產(chǎn)量。當(dāng)它們被粘合在一起時(shí),如果只有一個(gè)晶圓壞了,那么即使兩個(gè)晶圓都沒有問題,它們也必須被丟棄。這意味著該工藝需要在具有高成品率的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)上使用,例如臺(tái)積電的16納米工藝,以降低成本。不過,該公司的目標(biāo)是在未來的7nm和5nm制造工藝節(jié)點(diǎn)上使用WoW技術(shù)。


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