難道美國沒有新的半導(dǎo)體Fab廠正在建設(shè)嗎？
根據(jù)2018年2月發(fā)布的SEMI全球Fab廠預(yù)測（World Fab Forecast）報告，最后新的Fab廠是美國猶他州的美光60號。這不是一個新建的或綠地廠，而是在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)上重建3D NAND。預(yù)計該Fab廠的設(shè)備支出將在2018年達(dá)到高峰。
然后是英特爾的Fab 42。在2011年開始建設(shè)之前，它一直被擱置。預(yù)計今年年底將開始配置設(shè)備，預(yù)計設(shè)備支出在明年達(dá)到高峰。
許多年前建造的其他Fab廠仍在增加，如Globalfoundries的Fab 8階段3（TDC）和D1X（模塊1和模塊2）。 D1X是一個研發(fā)試點，而不是大批量生產(chǎn)的Fab廠。
Globalfoundries在馬耳他的第二座晶圓廠的計劃已經(jīng)推出。
三星在奧斯汀有很多空間，但沒有跡象表明它們會增加。
SEMI全球Fab廠預(yù)測顯示，有五個規(guī)模較小的工廠正在計劃或正在建設(shè)中，但這些對美國Fab廠建設(shè)趨勢影響不大。
基本上就是這樣！沒有更多的Fab廠！
如果我們將Fab廠設(shè)備支出分為兩類 - 新產(chǎn)能投資和升級 - 我們看到Fab廠增加產(chǎn)能的趨勢下降。見下面的圖表。 （比較2005-2011與2017-2019）。我們看看2017年、2018年和2019年，Globalfoundries，英特爾和美光是新產(chǎn)能的幾大投資者。
今年，全部Fab廠中有60％預(yù)計將投資設(shè)備以增加產(chǎn)能，但僅有一兩個Fab廠（美光和Globalfoundries）占據(jù)了這一增長的大部分。 2019年同樣的情況，兩家工廠（英特爾和Globalfoundries）代表了最大的增長份額。新產(chǎn)能的投資將低于升級支出水平。
一旦這些晶圓廠達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)，額外的設(shè)備投資將嚴(yán)重滯后于升級的支出增長，這標(biāo)志著美國新Fab廠的終結(jié)。
作者SEMI產(chǎn)業(yè)研究和分析總監(jiān), Christian Dieseldorff
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