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- 202104-23AMD商用Ryzen PRO 火力全開(kāi)處理器大廠美商AMD推出全系列Ryzen PRO商用加速處理器（APU），同時(shí)獲得商用OEM廠戴爾、惠普、聯(lián)想等三大廠采用，三大廠已正式推出搭載Ryzen PRO商用平臺(tái)的筆記型及桌上型電腦，業(yè)界預(yù)期AMD可望在商用電腦市場(chǎng)有效提高市占率，打破由英特爾主導(dǎo)市場(chǎng)局面。AMD看好商用電腦市場(chǎng)的換機(jī)需求，在Ryzen處理器產(chǎn)品線中，特別增加專為商用電腦打造、將Ryzen處理...
- 202104-23美放過(guò)中興 聯(lián)發(fā)科、高通松口氣美國(guó)商務(wù)部將協(xié)助中興恢復(fù)營(yíng)運(yùn)。法人表示，先前斷料影響下，中興就算有聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片，也沒(méi)有作業(yè)系統(tǒng)授權(quán)，讓手機(jī)猶如一塊硬梆梆的磚頭，現(xiàn)在中興通訊可望恢復(fù)營(yíng)運(yùn)，聯(lián)發(fā)科、高通營(yíng)運(yùn)可望明顯成長(zhǎng)。中興通訊當(dāng)前營(yíng)運(yùn)項(xiàng)目主要是基地臺(tái)、光通訊及手機(jī)等三大業(yè)務(wù)，依其近三成的零組件來(lái)自美國(guó)供應(yīng)商，禁售令無(wú)疑是一計(jì)重拳。以手機(jī)業(yè)務(wù)舉例，中興的手機(jī)主要零組件如應(yīng)用處理器（AP）、WiFi／藍(lán)...
- 202104-23提升國(guó)產(chǎn)CPU水平，通富微電和龍芯中科達(dá)成戰(zhàn)略同盟2018年5月14日，通富微電發(fā)布公告表示，通富微電子股份有限公司與龍芯中科技術(shù)有限公司擬在芯片設(shè)計(jì)、凸點(diǎn)制造、CPU 產(chǎn)品封裝及測(cè)試等方面進(jìn)行戰(zhàn)略合作，組成合作共贏的戰(zhàn)略同盟，經(jīng)雙方友好協(xié)商，于 2018 年 5 月 13 日簽署了《通富微電子股份有限公司和龍芯中科技術(shù)有限公司合作意向書(shū)》?！逗献饕庀驎?shū)》主要內(nèi)容通富微電和龍芯中科，本著平等互惠互利的原則，經(jīng)雙方友好...
- 202104-232017年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)增速可觀，到2020年有望位居全球第二據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2017 年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模達(dá)到 5411.3 億元，同比增長(zhǎng) 24.8%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng) 26.1%，規(guī)模達(dá)到 2073.5 億元；集成電路制造業(yè)同比增長(zhǎng) 28.5%，規(guī)模達(dá)到 1448.1 億元；集成電路封測(cè)業(yè)同比增長(zhǎng) 20.8%，規(guī)模達(dá)到 1889.7 億元。從規(guī)模上可以看出，IC 設(shè)計(jì)業(yè)已經(jīng)成為中國(guó)集成電路...
- 202104-232018中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)發(fā)布,亨通、瑞聲科技、中天科技居前三在中國(guó)電子元件重點(diǎn)骨干企業(yè)的支持與協(xié)助下，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)信息中心經(jīng)過(guò)歷時(shí)4個(gè)月努力，2018年(第31屆)中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)企業(yè)排序工作圓滿完成，100家在規(guī)模實(shí)力、財(cái)務(wù)狀況、研發(fā)能力等方面表現(xiàn)優(yōu)異的中國(guó)電子元件骨干企業(yè)入選新一屆中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)。2018年(第31屆)中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)共完成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入4556億元，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額394億元，上繳稅金總額155億元，...
