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- 202104-23助力核心芯片發(fā)展！集成微系統(tǒng)封裝平臺(tái)今日蘇州揭牌5月11日，由江蘇省納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心與中科院蘇州納米所納米加工平臺(tái)共建的集成微系統(tǒng)封裝平臺(tái)（MSPC，Micro System and Packaging Centre）揭牌儀式在蘇州國(guó)際博覽中心舉行，第四屆MEMS創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用對(duì)接會(huì)暨中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)市場(chǎng)年會(huì)與揭牌儀式同期召開。蘇州工業(yè)園區(qū)管委會(huì)副主任丁立新致辭。他表示，集成微系統(tǒng)封裝平臺(tái)的建設(shè)打通...
- 202104-23EUV極紫外真難！臺(tái)積電首次揭秘5nm：頻率僅提升15％Intel 10nm工藝還在苦苦掙扎，臺(tái)積電和三星已經(jīng)開始量產(chǎn)7nm，下一步自然就是5nm，臺(tái)積電近日也首次公開了5nm的部分關(guān)鍵指標(biāo)，看起來(lái)不是很樂(lè)觀。明年，臺(tái)積電的第二代7nm工藝會(huì)在部分非關(guān)鍵層面上首次嘗試使用EVU極紫外光刻系統(tǒng)，工藝節(jié)點(diǎn)從CLN7FF升級(jí)為CLN7FF+，號(hào)稱晶體管密度可因此增加20%，而在同樣密度和頻率下功耗可降低10%。臺(tái)積電5nm(CL...
- 202104-23安森美半導(dǎo)體收購(gòu)感測(cè)產(chǎn)品供應(yīng)商SensL安森美半導(dǎo)體公司宣布收購(gòu)SensL Technologies Ltd（以下簡(jiǎn)稱“SensL”）。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將立即增加安森美半導(dǎo)體的非公認(rèn)會(huì)計(jì)原則（Non-GAAP）每股盈利。SensL總部位于愛爾蘭，是專為汽車、醫(yī)療、工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)提供硅光電倍增管（SiPM）、單光子雪崩二極管（SPAD）和光達(dá)（LiDAR）感測(cè)產(chǎn)品的一個(gè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。收購(gòu)使安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展其在先進(jìn)駕...
- 202104-23高通稱首批5G手機(jī)預(yù)計(jì)2018年提前推出 小米OV在列？5月11日?qǐng)?bào)道（記者 張軼群）2019年被普遍視為5G商用的元年。很多設(shè)備商和運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃在明年推出5G商用設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)，但出于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等目的，一些“激進(jìn)”的廠商計(jì)劃將這個(gè)時(shí)間提前。近日，高通高級(jí)副總裁Durga Prasad Malladi在接受媒體采訪時(shí)表示，部分OEM廠商以及運(yùn)營(yíng)商有意加速推進(jìn)5G商用這一進(jìn)程，首批5G手機(jī)或?qū)⒂?018年年底推出。Malladi表示...
- 202104-23蘋果自研電源芯片：Dialog欲哭無(wú)淚蘋果最近幾年在自主研發(fā)芯片的道路上越走越遠(yuǎn)，從一開始的CPU發(fā)展到GPU，現(xiàn)在連網(wǎng)絡(luò)基帶和電源管理芯片都要自己動(dòng)手了。而這其中受傷最重的顯然就是此前蘋果的合作伙伴，比如電源管理芯片供應(yīng)商Dialog ，最近這家公司發(fā)布了第一季度財(cái)報(bào)，CEO簡(jiǎn)直欲哭無(wú)淚。在Dialog半導(dǎo)體的Q1業(yè)績(jī)表中，收入同比增加了23%，達(dá)到了2.44億美元，但是利潤(rùn)卻下跌了25%，僅剩1740...
