- 202104-23高通支持下一代Android版本迅速商用 預(yù)計今年面世高通宣布與Google進行合作，在部分Qualcomm?驍龍?移動平臺上部署Google的下一代操作系統(tǒng)Android P。通過提前獲取Android P，Qualcomm Technologies優(yōu)化了驍龍845、驍龍660與驍龍636移動平臺上的軟件，以確保OEM廠商在Android P發(fā)布時即可進行升級。Qualcomm Technologies在移動行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)...
- 202104-23ROHM集團Apollo筑后工廠將投建新廠房, 強化SiC功率元器件產(chǎn)能全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM為加強需求日益擴大的SiC功率元器件的生產(chǎn)能力，決定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）的筑后工廠投建新廠房。新廠房為地上3層建筑，總建筑面積約11,000㎡?，F(xiàn)在，具體設(shè)計工作正在有條不紊地進行，預(yù)計將于2019年動工，于2020年竣工。ROHM自2010年開始量產(chǎn)SiC功率元器件（SiC-SBD、SiC-MOSFE...
- 202104-23谷歌開發(fā)出第三代AI芯片 有望取代英偉達圖形處理器鳳凰網(wǎng)科技訊 據(jù)CNBC網(wǎng)站北京時間5月9日報道，谷歌公司在周二宣布，公司已開發(fā)出第三代人工智能(AI)專用芯片。最新張量處理單元(TPU)有助于谷歌改進AI應(yīng)用，在錄音過程中識別言語，在照片和視頻中發(fā)現(xiàn)目標，在書面文本中洞察潛在情緒。而且，它還能夠取代英偉達公司的圖形處理單元(GPU)。而且，如果新版TPU 3.0能夠像其前代芯片，它還便于第三方開發(fā)者通過谷歌公共云...
- 202104-23Digi-Key 提供對 Ultra Librarian EDA /CAD 模型的無限制訪問美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 宣布，現(xiàn)在可從 digikey.com 無限制訪問 Ultra Librarian 符號、封裝和 3D STEP 模型。Digi-Key 應(yīng)用工程副總裁 Randall Restle 指出，“為了更好地服務(wù)我們的客戶，我們與 EMA 合作，取消了對 Ultra Libra...
- 202104-23賽普拉斯推出新一代USB-C和Power Delivery控制器原標題：賽普拉斯推出用于電子標記線纜的新一代USB-C和Power Delivery控制器，擴大在USB領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢加利福尼亞州圣何塞，2018年5月7日 - 嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達克股票代碼：CY）于今日宣布推出一款高度集成的緊湊型USB-C控制器。該控制器經(jīng)過專門優(yōu)化，適用于無源Thunderbolt和非Thunderbolt USB-C...
