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- 202104-23去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模167億美元，未來(lái)穩(wěn)定成長(zhǎng)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)），今天與TechSearch International連袂發(fā)表報(bào)告指出，2017年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)167億美元。未來(lái)成長(zhǎng)幅度趨于穩(wěn)定，將維持個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到178億美元。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，受智慧型手機(jī)與個(gè)人電腦等帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的傳統(tǒng)項(xiàng)目銷售不如預(yù)期影響，半導(dǎo)體材料需求減少，但在虛擬貨...
- 202104-23阿里達(dá)摩院自主研發(fā)AI芯片 性價(jià)比將是同類產(chǎn)品40倍近日，阿里巴巴達(dá)摩院方面對(duì)《一線》表示，阿里巴巴達(dá)摩院正研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片——Ali-NPU，該芯片將運(yùn)用于圖像視頻分析、機(jī)器學(xué)習(xí)等AI推理計(jì)算。按照設(shè)計(jì)，該芯片的性價(jià)比將是目前同類產(chǎn)品的40倍。此款芯片的研發(fā)，未來(lái)將會(huì)更好的實(shí)現(xiàn)AI智能在商業(yè)場(chǎng)景中的運(yùn)用，提升運(yùn)算效率、降低成本。阿里達(dá)摩院研究員驕旸介紹，CPU、GPU作為通用計(jì)算芯片，為處理線程邏輯和圖形而設(shè)計(jì)，...
- 202104-23IC廠商紛紛沖刺7納米，第一陣營(yíng)格局已定？去年年底，外媒稱7nm制程成本太高，僅蘋(píng)果、三星考慮在2018年采用7nm工藝。如今看來(lái)，IC廠商在7nm的布局速度超出預(yù)期，Digitimes最新報(bào)告顯示，麒麟980將采用臺(tái)積電7nm工藝，有望成為首批量產(chǎn)的7nm SoC。同時(shí)，三星提前半年利用EUV(極紫外光刻)設(shè)備完成了7nm 芯片工藝研發(fā)，高通的驍龍5G芯片將成為7nm LPP工藝的首批嘗鮮者。一線IC設(shè)計(jì)和...
- 202104-23大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出適用工業(yè)電子的完整解決方案...
- 202104-23TE首次推出全新防水型USB Type-C連接器中國(guó)上海—2018年4月19日—全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今天宣布推出全新防水型板上USB Type-C 插座連接器，以行業(yè)領(lǐng)先的IPX8等級(jí)的防塵防水性能，為嚴(yán)苛環(huán)境中的設(shè)備提供保護(hù)。該連接器的防水性能達(dá)到IPX8等級(jí)，能夠在水下1.5米保持至少30分鐘的可靠連接，可廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、家電、醫(yī)療設(shè)備及車載信息娛樂(lè)...
