- 202104-23鄧中翰：人工智能芯片將成為未來世界科技創(chuàng)新主戰(zhàn)場“星光中國芯工程”總指揮，芯片技術國家重點實驗 室主任，中國工程院院士鄧中翰 新浪財經訊 “2018科博會主題報告會”于5月18日在北京·全國政協(xié)禮堂舉辦，“星光中國芯工程”總指揮，芯片技術國家重點實驗室主任，中國工程院院士鄧中翰出席并演講?！ ∑浔硎倦S著人工智能時代的臨近，人工智能芯片領域將成為影響未來世界格局的科技創(chuàng)新主戰(zhàn)場，這也對集成電路的設計制造提出了全新的...
- 202104-23武平談“中國芯”：知恥而后勇，開放而自強中國是世界上最大的集成電路市場。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年中國集成電路產業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。但這一全球最大的集成電路市場，主要的產品卻嚴重依賴進口。2013年以來，中國每年需要進口超過2000億美元的芯片，而且連續(xù)多年位居單品進口第一位，2017年更達到歷史新高：2601億美元。中國芯片的挑戰(zhàn)在哪里？未來機會在哪里？中國芯是否...
- 202104-23FOPLP成本優(yōu)勢顯著，力成6月量產獲聯(lián)發(fā)科封測訂單存儲器封測大廠力成位于新竹科學園區(qū)的全自動Fine Line FOPLP封測產線，將于今年6月進入小批量生產階段。業(yè)內人士透露，力成已獲得聯(lián)發(fā)科電源管理IC（PM-IC）封測訂單，首顆采用FOPLP封裝技術的聯(lián)發(fā)科芯片預計于第三季度問世，并將應用于車用雷達領域。FOPLP封裝技術日后很可能導入到聯(lián)發(fā)科RF射頻等領域。說到FOPLP（Fan-Out Panel Leve...
- 202104-23傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果平價版HomePod音箱訂單蘋果正開發(fā)平價版的HomePod智能音箱，將掛旗下品牌Beats的商標，芯片供貨商已選定聯(lián)發(fā)科 。 聯(lián)發(fā)科表示一向不評論客戶端信息。蘋果的HomePod采取高價策略，但競爭對手Amazon、Google等的同款產品大約100美元左右的價位，現(xiàn)行智能音箱龍頭Amazon的入門Echo Dot僅49.99美元，最近Google推出的 Home Mini也只要49美元，更凸...
- 202104-23富士通數(shù)字退火芯片DAU明年登場富士通明年將推出數(shù)字退火芯片DAU芯片，能提供到8,192位的計算能力，2019財年（2020年上半年）時還會推出DAU專用計算機系統(tǒng)，目標是提供到100萬位的大規(guī)模平行處理能力， 也就是可以快速算出一個多達100萬個變量多項式方程序的最佳解。不用苦等量子計算機商品化，富士通社長田中達也在2018年東京論壇大會上，發(fā)表了全球第一款啟發(fā)自量子退火算法的商用芯片稱為數(shù)字退...
