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- 202104-23武平談“中國(guó)芯”：知恥而后勇，開(kāi)放而自強(qiáng)中國(guó)是世界上最大的集成電路市場(chǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。但這一全球最大的集成電路市場(chǎng)，主要的產(chǎn)品卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口。2013年以來(lái)，中國(guó)每年需要進(jìn)口超過(guò)2000億美元的芯片，而且連續(xù)多年位居單品進(jìn)口第一位，2017年更達(dá)到歷史新高：2601億美元。中國(guó)芯片的挑戰(zhàn)在哪里？未來(lái)機(jī)會(huì)在哪里？中國(guó)芯是否...
- 202104-23FOPLP成本優(yōu)勢(shì)顯著，力成6月量產(chǎn)獲聯(lián)發(fā)科封測(cè)訂單存儲(chǔ)器封測(cè)大廠力成位于新竹科學(xué)園區(qū)的全自動(dòng)Fine Line FOPLP封測(cè)產(chǎn)線，將于今年6月進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。業(yè)內(nèi)人士透露，力成已獲得聯(lián)發(fā)科電源管理IC（PM-IC）封測(cè)訂單，首顆采用FOPLP封裝技術(shù)的聯(lián)發(fā)科芯片預(yù)計(jì)于第三季度問(wèn)世，并將應(yīng)用于車用雷達(dá)領(lǐng)域。FOPLP封裝技術(shù)日后很可能導(dǎo)入到聯(lián)發(fā)科RF射頻等領(lǐng)域。說(shuō)到FOPLP（Fan-Out Panel Leve...
- 202104-23傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果平價(jià)版HomePod音箱訂單蘋果正開(kāi)發(fā)平價(jià)版的HomePod智能音箱，將掛旗下品牌Beats的商標(biāo)，芯片供貨商已選定聯(lián)發(fā)科 。 聯(lián)發(fā)科表示一向不評(píng)論客戶端信息。蘋果的HomePod采取高價(jià)策略，但競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Amazon、Google等的同款產(chǎn)品大約100美元左右的價(jià)位，現(xiàn)行智能音箱龍頭Amazon的入門Echo Dot僅49.99美元，最近Google推出的 Home Mini也只要49美元，更凸...
- 202104-23富士通數(shù)字退火芯片DAU明年登場(chǎng)富士通明年將推出數(shù)字退火芯片DAU芯片，能提供到8,192位的計(jì)算能力，2019財(cái)年（2020年上半年）時(shí)還會(huì)推出DAU專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，目標(biāo)是提供到100萬(wàn)位的大規(guī)模平行處理能力， 也就是可以快速算出一個(gè)多達(dá)100萬(wàn)個(gè)變量多項(xiàng)式方程序的最佳解。不用苦等量子計(jì)算機(jī)商品化，富士通社長(zhǎng)田中達(dá)也在2018年?yáng)|京論壇大會(huì)上，發(fā)表了全球第一款啟發(fā)自量子退火算法的商用芯片稱為數(shù)字退...
- 202104-23高通總裁拜訪OPPO,傳拿下R15S訂單近期高通由總裁 Cristiano Amon 親赴深圳，拜訪OPPO 之后，市場(chǎng)也就傳出高通順利由驍龍 670 處理器拿下OPPO下半年旗艦機(jī) R15S 的訂單。市場(chǎng)分析師指出，OPPO 是現(xiàn)在整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)出貨量第 4 大廠，是除了蘋果、三星、華為之外的全球第 4 大手機(jī)生產(chǎn)廠商，如果高通能夠成功拿下 OPPO 的手機(jī)訂單，這將會(huì)給高通帶來(lái)大量的收入。 其次，競(jìng)聯(lián)發(fā)科...
